引入战投圆满收官，比亚迪半导体分拆上市将加速

　在比亚迪市场化发展的战略布局下，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）完成A+轮战投引入。

　　引战与增资扩股共两轮，首轮由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，广受市场追捧，同时也吸引了众多产业投资人的青睐。比亚迪半导体继续引入第二轮战略投资者，包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。

　　比亚迪半导体完成A轮融资19亿元、A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。

　　在投资处、第六事业部、财务处及其他相关事业部精心准备、通力协作下，比亚迪半导体近两个月完成两轮引战融资，极为高效地迈出了集团核心零部件市场化战略的关键一步。此次引战完成后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。

　　尽管面临行业调整与新冠疫情的挑战，凭借集团优越的产业地位、资本市场的深厚基础及充分有效的沟通，资本市场对此次引战融资还是展现了非同一般的热情。引战融资过程中，投资处和第六事业部与各投资者全面地向各投资者传递了比亚迪半导体的行业地位，技术优势及成长逻辑，使得投资者能够深刻地理解比亚迪半导体的核心价值并对其未来的成长抱有坚定的信心。比亚迪半导体以扩充资本实力、业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，多元属性产业投资机构的加盟，将夯实比亚迪半导体未来业务发展的基础，带来更多的协同及全方位的赋能。

　　与此同时，为充分调动员工积极性、加强企业凝聚力，比亚迪半导体于引战前按照投前15亿元估值实施了员工股权激励，激励份额约占比亚迪半导体目前注册资本的10%。两轮引战后，比亚迪半导体投后估值已达到102亿元，未来估值还有进一步上升空间。未来，股权激励机制将是集团核心零部件市场化战略的重要组成部分。公司全体上下一心，将共同推动业务可持续发展。

　　本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源，储备合作项目；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体将致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

　　本次引入战略投资者是继内部重组之后，集团分拆子公司上市的又一重要举措，后续集团将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。